Продолжаем обзор усилителей мощности класса D на интегральных микросхемах различных производителей. На этот раз мы рассмотрим микросхему MAX9709, произведенную корпорацией MAXIM.
Несмотря на относительно небольшую выходную мощность, у нее есть одно неоспоримое преимущество — акустику можно подключать непосредственно к выводам микросхемы — никаких дополнительных катушек индуктивности не требуется — как говорится — все включено.

Основные характеристики микросхемы следующие:Напряжение питания, В 10…22
Потребляемый ток отсутствие сигнала, мА 20


Максимальная выходная мощность, Вт:в режиме стерео(КГ=10%) 29
в режиме моно(КГ=10%) 50


«Нормальная» выходная мощность, Вт:в режиме стерео(КГ=0.1%) 12
в режиме моно(КГ=0.09%) 22
Отношение сигнал/шум (взвешенное), % 96
КПД (макс), % 87


Микросхема имеет встроенную защиту от перегрузки, ограничитель выходного тока, подавление «бум-бац» при включении и выключении питания. Также имеется возможность программирования коэффициента усиления и температуры отключения усилителя.
Основной недостаток, на мой взгляд — это кошмарные корпуса, в которых выпускается микросхема — это либо 56-выводный TQFN, либо 64-выводный TQFP. Кстати учтите, что нумерация выводов на схемах дана как раз для последнего.
Смотрим схемы.
Включение микросхемы в режиме стерео:
Включение микросхемы в режиме стерео

И в режиме моно:

включение микросхемы в режиме моно
Как видно, микросхема подключается к двум источникам питания — 22 В — для аналоговой части и 5-12 В для цифровой. Если предполагается, что микросхема будет питаться от 12 вольт, то выводы для подачи питания можно объединить. В противном случае, достаточно к питанию аналоговой части подсоединить любой интегральный стабилизатор — КРЕН или LM.
Что касается отвода тепла от микросхем — производитель предлагает два способа.
Первый заключается в изготовлении двухсторонней платы, на обеих сторонах которой вытравливаются два много-, ну например, 6-ти угольника один над другим. Оба, разумеется, располагаются так, чтобы попасть под брюхо микросхемы и соединяются либо металлизированными отверстиями в нескольких местах — чем больше, тем лучше, либо просто проволочными перемычками, но тоже — тем лучше, чем больше. Таким образом, микросхема располагается сверху на одном из многоугольников, а противоположный соединяется с какой-нибудь самой большой и толстой дорожкой на плате.
 Либо, второй вариант — обычный теплоотвод поверх микросхемы — не самый большой. Есть мысль посадить его на термоклей — дешево и сердито.

Добавить комментарий

Защитный код
Обновить

Навигация

Инструкции по эксплуатации

Copyright © 2017 Электрические принципиальные схемы.